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晶圆缺陷检测系统LODAS

列真公司在半导体光罩检测设备上积累了独自技术, 主产品 LODAS ™系列具有日本专利权的激光检测技术,可同时探测收集激光的反射光,透射光以及共聚焦,可一次性检查第三代半导体 SIC 等材料表面,背面和内部的缺陷,可探测最小缺陷为10

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数显固液体密度计MD-300S

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保护接地导体测试仪

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胶带初粘性测试仪

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