硅芯片检查显微镜LW300MT
LW300MT硅芯片检查显微镜专为微电子行业量身定做,适用于硅、砷化镓、磷化铟等基片6″8″盘的生产工艺检查;可以方便的快移和精确的位移检查;也可以适用其它需较大面积标本的工艺检查。
倒置三目金相显微镜
4XC型金相显微镜主要用于鉴定和分析金属内部结构组织,或用于观察材料表面的某些特性,如:划痕、裂纹、喷涂的均匀性等。 总放大倍数:100X-1000X
金相显微镜
BA210Met是电子、金属材料、矿物、地质、精密工程等检查、分析及研究的必备仪器,适用于教学、科研、工业等领域。 采用同轴垂直照明系统,很好的消除了杂散光,从而大大提高成像的对比度(衬度)和清晰度。